Fclk frequency что это в биосе

Infinity Fabric Clock или FCLK на процессорах AMD, что это такое и как они работают?

Как вы, наверное, уже знаете, современные процессоры больше не состоят в буквальном смысле из одного чипа, а состоят из ряда взаимосвязанных подсистем, как и она сама. ЦП с кеш или контроллер наизусть. Этот метод межсоединения, если говорить о процессорах AMD, называется Infinity Fabric и есть свои часы что определяет его эксплуатационные характеристики.

Что такое Infinity Fabric на процессорах AMD?

Давайте начнем с самого начала, чтобы поместить вещи в контекст, поэтому давайте сначала определим, что такое Infinity Fabric. Также известная под аббревиатурой IF, мы столкнулись с целостной архитектурой межсоединений системы, запатентованной AMD (это означает, что мы не можем видеть ее, например, в Intel), которая отвечает за передачу данных и контроль между компонентами, которые она связывает, что , как мы указали ранее в качестве примера, может быть, например, кэш-память или контроллер памяти.

Эта архитектура подключения используется во всех современных микроархитектурах AMD с 2017 года, и не только в процессорах, но и в графических процессорах. По сути, Infinity Fabric — это «технология» (хотя на самом деле это целая архитектура) для соединения внутренних компонентов процессора AMD, включая iGPU, если он у вас есть, контроллер памяти, кэш-память, контроллер USB и даже сетевую карту. . Если вы хотите узнать, как работает Infinity Fabric, у нас есть статья, посвященная этому.

Что такое Fabric Infinity Clock или FCLK?

Как мы объяснили, Infinity Fabric на самом деле представляет собой просто коммуникационную шину, которая как таковая управляется тактовой частотой, определяющей ее работу, и это именно Infinity Fabric Clock или FCLK. В процессорах Дзен и Дзен+, FCLK не мог быть настроен независимо, но был связан со скоростью ОЗУ, поэтому при выборе более высокочастотных ОЗУ наблюдались большие различия в производительности.

Например, для процессора AMD Ryzen первого поколения требовались модули оперативной памяти со скоростью не менее 3200 МГц, чтобы существенно не влиять на производительность Infinity Fabric.

Однако с момента появления процессоров AMD с архитектурой Zen 2 это изменилось, и теперь FCLK отделен от памяти и может управляться независимо (по крайней мере, на материнских платах с чипсетом X570) от BIOS системы, имея возможность регулировать его скорость таким образом. что система не страдает от такого снижения производительности, когда оперативная память слишком медленная.

В настоящее время в процессорах Ryzen 5000 с архитектурой Zen 3 частота FCLK ограничена максимальным значением 2000 МГц, что соответствует работе 4000 МГц в ОЗУ (помните, что ОЗУ — это DDR, Dual Data Rate).

Режимы работы

Имейте в виду, что в процессорах AMD Ryzen помимо обычной тактовой частоты у нас есть еще три: Infinity Fabric Clock (FCLK), о которых мы уже говорили, UCLK (частота контроллера памяти) и MCLK (скорость самой оперативной памяти). . Infinity Fabric определяет, насколько быстро ядра ЦП могут взаимодействовать друг с другом, когда они находятся на другом чипе, или с секцией ввода-вывода самого ЦП.

По умолчанию эти три частоты имеют соотношение 1:1:1, или другими словами, все три работают синхронно, поэтому FCLK также будет привязан к частоте ОЗУ, но как мы уже говорили ранее, теперь у нас есть возможность изменить это правило.

Начиная с процессоров AMD Ryzen 3000, использование оперативной памяти 3733 МГц или выше приводит к снижению скорости FCLK, то есть соотношение, о котором мы говорили ранее, падает до 2:1 по сравнению с MCLK. Итак, если мы установим 3733 МГц оперативной памяти, ее частота будет 1866 МГц, а FCLK станет 933 МГц.

Другими словами, это означает, что чем выше скорость ОЗУ, тем ниже производительность Infinity Fabric, по крайней мере, достигая определенного предела (3733 МГц, о которых мы упоминали ранее).

Стоит ли увеличивать скорость бега?

Как мы объясняли ранее, FCLK теперь можно изменить непосредственно из BIOS на ПК, совместимых с процессором AMD, поэтому, если мы установим очень быструю память RAM, нас может заинтересовать увеличение ее рабочей частоты для повышения производительности… или нет? Ответ — да, но с некоторыми но, потому что увеличение скорости FCLK требует определенных затрат.

Начнем с того, что мы сталкиваемся с ограничениями, которые мы можем обнаружить при увеличении этой рабочей частоты, поскольку это не слишком масштабируемый параметр. По сути, стоит увеличить его рабочую скорость при использовании 3000 или 3200 МГц ОЗУ, но это приведет к рассинхронизации некоторых задержек ОЗУ и может привести к проблемам в виде синих экранов в большей степени для увеличения задержки ОЗУ. БАРАН.

Теоретически и по словам известного оверклокера Buildzoid, улучшение FCLK как минимум на 166 МГц по сравнению со значением 1:1 является «платным», несмотря на то, что задержки ОЗУ увеличиваются. Что мы рекомендуем, так это то, что если вы хотите «манипулировать» этой настройкой, найдите вариант, который подходит вам лучше всего.

Как изменить тканевые часы бесконечности на вашем компьютере

Изменить этот параметр можно на материнских платах с чипсетом AMD X570, и это так же просто, как зайти в BIOS и в разделе «Разгон» или «Дополнительные параметры» (это меняется в зависимости от производителя) найти параметр FCLK Frequency.

Конечно, если вы заметили проблемы с нестабильностью, мы рекомендуем уменьшить FCLK или вернуть его к значениям по умолчанию. Хороший способ проверить, работает ли система стабильно и стоит ли увеличивать это значение, — пройти тест производительности встроенной памяти Aida64 до и после модификации.

What is FCLK Frequency? What should your FCLK Frequency be?

Yoodley is reader-supported. When you buy through links on our site, we may earn an affiliate commission.

FCLK Frequency Meaning

To provide seamless, power-packed and ultimate performance, modern processors are made of interconnected subsystems like cache, CPU or the memory controller to enhance performance. The whole system is connected with Infinity Fabric, an architecture that is responsible for data transmission and control through the components of the processors. The Infinity Fabric is a communication bus, and it is controlled by the Infinity Fabric Clock or FCLK, a clock speed that dictates its operational performance.

The Infinity Fabric connection architecture has been used in AMD microarchitecture, processors and GPUs since 2017. When the Infinity Fabric was introduced in AMD’s Zen 2 architecture processors, the FCLK was decoupled from the memory and is now controlled independently from the BIOS system by adjusting its speed.

This actually made RAM with low memory provide better performance. Now in the Ryzen 5000 processors of Zen 3 architecture, the FCLK frequency can be overclocked to 2000MHz (however, this is dependable) corresponding to the operation of 4000 MHz in RAM, which is Double Data Rate or DDR.

What is IF?

The Infinity Fabric was announced in April 2017 by Mark Papermaster, AMD’s SVP and CTO. It is a coherent high-performance fabric that can scale control and data flow across the linked components from die to the socket to board level. It is being used in AMD’s architecture for both CPU and GPU, which provides an additional speed and enhances performance.

The two separate communication planes in the Infinity Fabric are the Infinity Scalable Data Fabric (SDF) and the Infinity Scalable Control Fabric (SCF). SDF has multiple connecting points which join the PCIe PHYs, memory controller, USB hub and other computation and execution units, and it is the primary means of data flow around the system and the endpoints of the connection. The SCF controls transmission of various system control system signals like tests, security, thermal and power management, and 3rd party IP.

Does FCLK impact RAM speed and performance?

The basic theory behind the increased speed of the RAM’s performance is the frequency of the data transfer rate. With FCLK, overclocking RAM has become easy, and it helps to modify specific parameters like timings and voltages, which help to operate the processors at greater speeds. So yes, FCLK does directly influence RAM speed. But altering clock frequency can affect the product warranty, stability, security, performance and life of the processor.

Are there any other clocks present in AMD Ryzen processors apart from FCLK?

UCLK: The UCLK is the frequency at which the UMC or Unified Memory Controller operates.
MCLK: It is the internal and external memory clock.
LCLK: It is the Link Clock at which the I/O Hub controller communicates with the chip.
CCLK: The Core Clock is the frequency at which the CPU core and the cache operate, it is basically the advertised frequency.

How is the FCLK frequency linked to the UCLK and MCLK frequency?

FCLK AND UCLK

In Ryzen 3000 processors, the Infinity Fabric Clock and the Memory Controller Clock (UCLK) should be in 1:1 ratio of the system in order to give the best performance. The FCLK and UCLK are automatically clocked at a 1:1 ratio when the frequency is upto 3733 MHz. If the frequency is out of sync, like 4000 MHz FCLK and 3733 MHz UCLK or vice versa, then the ratio becomes 2:1, which introduces a latency penalty and performance loss. Keeping the frequency at a 1:1 ratio maintains the life of the processor.

FCLK and MCLK

The ideal ratio between the frequency on both FCLK and MCLK in Ryzen is 1:1 to get enhanced performance. It is recommended to use RAM at such a higher MHz speed that the Infinity Fabric can keep up. De-syncing can affect the performance of the chip, so it’s recommended to keep the timings tighter.

What should your FCLK Frequency be?

It is important to know that although FCLK is free to run at any speed, it doesn’t mean that you will use the max frequency because it can cause de-syncing and reduce overall performance. AMD itself recommended the users of DDR4-3600 to use FCLK at 1800 MHz for optimal performance. Basically, your FCLK should be half of your RAM Clock speed for better performance. FCLK, UCLK and MEMCLK are synchronized together, so it’s necessary that they sync properly and specifically, the 1:1 ratio should be maintained for optimized performance.

Should you increase your FCLK frequency?

No, and also yes; the answer totally depends on the users, as overclocking has certain costs. Ryzen CPUs are known for providing the best performance with RAM running synchronously with the Infinity Fabric Clock and the Memory Controller or the UCLK. But increasing the FCLK frequency can cause de-synchronization in RAM latency and cause problems in the form of blue screens.

What Is the Best RAM Frequency For Ryzen 5000?

With Ryzen 5000 CPUs and DDR4-4000 Ram, the FCLK frequency should be 2000MHz at a 1:1 ratio between the Infinity Fabric Clock and Memory Clock to provide the best and optimised performance. Although it is not a good practice to change the FCLK and set it at high frequency, there are a lot of AMD fans that increase the FCLK frequency to get the best performance.

Can Ryzen 5000 CPUs Reach 2000MHz FCLK?

Yes, it can easily reach a frequency of 2000MHz FCLK, but some other CPUs like Ryzen 5 5600X cannot reach 2000MHz, but it can hit only 1900-1800 MHz FCLK.

So what are the “Best” settings for Ryzen Infinity Fabric and memory?

For a DDR4 3600 RAM, the best settings are 1800MHz memory and 1800 MHz FCLK. It is true for all CPUs, as there are some CPUs that can’t reach 1900 FCLK, and there are fewer people who would want to raise the SoC voltage to see if it can reach 1900 MHz or not. And a 1:1 ratio between the highest FCLK and the highest memory frequency is the best possible configuration that you can use.

Fclk frequency что это в биосе

Infinity Fabric Clock или FCLK на процессорах AMD, как они работают?

Уже в прошлом мы обсуждали и определили, что такое AMDInfinity Fabric , способ соединения различных компонентов, составляющих Процессоры AMD Ryzen . Этот метод соединения также включает новый параметр в процессорах, называемый FCLK or Часы Infinity Fabric , и именно об этом мы и поговорим сегодня в этой статье: что это такое и как его можно использовать для повышения производительности на ПК?

Как вы, наверное, уже знаете, современные процессоры больше не состоят в буквальном смысле из одного чипа, а фактически состоят из ряда взаимосвязанных подсистем, таких как ЦП сам с кеш или Память контроллер. Этот метод соединения, когда мы говорим о процессорах AMD, называется Infinity Fabric и есть свои часы это диктует его операционные характеристики.

Infinity Fabric Clock или FCLK на процессорах AMD

Что такое Infinity Fabric на процессорах AMD?

Please enable JavaScript

Давайте начнем с самого начала, чтобы поместить вещи в контекст, поэтому давайте сначала определим, что такое Infinity Fabric. Также известная под аббревиатурой IF, мы сталкиваемся с архитектурой межсетевого взаимодействия всей системы, запатентованной AMD (это означает, что мы не можем видеть ее в Intel, например), который отвечает за передачу данных и управление через связанные компоненты, которые, как мы указывали ранее в качестве примера, могут быть, например, кешем или контроллером памяти.

Эта архитектура подключения используется во всех современных микроархитектурах AMD с 2017 года, и не только в процессорах, поскольку она также используется в графических процессорах. По сути, Infinity Fabric — это «технология» (хотя на самом деле это целая архитектура) взаимосвязи внутренних компонентов процессора AMD, включая iGPU, если он у вас есть, контроллер памяти, кэш, USB-контроллер и даже сетевая карта. Если вы хотите узнать, как работает Infinity Fabric, у нас есть статья, посвященная этому.

Что такое Infinity Fabric Clock или FCLK?

Как мы уже объясняли, на самом деле Infinity Fabric — это не что иное, как коммуникационная шина, которая, как таковая, управляется тактовой частотой, которая определяет ее работу, и это именно Infinity Fabric Clock или FCLK. в Дзен и Дзен + процессоров, FCLK не мог быть настроен независимо, но был связан со скоростью Оперативная память память, поэтому были большие различия в производительности при выборе более высокой частоты RAM.

Например, процессору AMD Ryzen первого поколения требовались модули ОЗУ с тактовой частотой не менее 3200 МГц, чтобы существенно не влиять на производительность Infinity Fabric.

Однако с момента появления процессоров архитектуры AMD Zen 2 это изменилось, и теперь FCLK был отделен от памяти и им можно управлять независимо (по крайней мере, на материнских платах с набором микросхем X570) от системного BIOS, при этом система не страдает такой потерей производительности, когда оперативная память слишком медленная.

В настоящее время в процессорах Ryzen 5000 архитектуры Zen 3 частота FCLK ограничена максимумом 2,000 МГц, что соответствует работе на частоте 4,000 МГц в ОЗУ (помните, что ОЗУ — это DDR, Dual Data Rate).

Режимы работы

Имейте в виду, что в процессорах AMD Ryzen помимо обычной тактовой частоты у нас есть еще три: Infinity Fabric Clock (FCLK), о которых мы уже говорили, UCLK (скорость контроллера памяти) и MCLK (скорость самой RAM). Infinity Fabric определяет, насколько быстро ядра процессора могут взаимодействовать друг с другом, когда они находятся на другом кристалле, или с секцией ввода-вывода самого процессора.

По умолчанию эти три частоты имеют соотношение 1: 1: 1, или, другими словами, все три работают синхронно, поэтому FCLK также будет привязан к частоте ОЗУ, но, как мы уже говорили ранее, теперь у нас есть возможность изменить это правило.

Начиная с процессоров AMD Ryzen 3000, использование оперативной памяти с частотой 3733 МГц или более приводит к снижению скорости FCLK, или, другими словами, соотношение, о котором мы говорили ранее, составляет 2: 1 по отношению к MCLK. . Таким образом, если мы установим оперативную память 3733 МГц, ее частота будет 1866 МГц, а FCLK станет 933 МГц.

Другими словами, это означает, что чем выше скорость ОЗУ, тем ниже производительность Infinity Fabric, по крайней мере, достигла определенного предела (3733 МГц, о которых мы упоминали ранее).

Стоит ли увеличивать скорость бега?

Как мы объясняли ранее, FCLK теперь можно модифицировать непосредственно из BIOS на ПК, совместимых с процессором AMD, поэтому, если мы установим действительно быструю память RAM, мы можем быть заинтересованы в увеличении ее рабочей частоты, чтобы иметь лучшую производительность… или нет? Ответ положительный, но с некоторыми «но», поскольку увеличение скорости FCLK требует определенных затрат.

Начнем с того, что мы сталкиваемся с ограничениями, которые мы можем найти при повышении этой рабочей частоты, поскольку это не параметр, который слишком сильно масштабируется. По сути, имеет смысл увеличить скорость работы при использовании ОЗУ 3000 или 3200 МГц, но это вызовет некоторую десинхронизацию задержек ОЗУ и может привести к проблемам в виде синих экранов в дополнение к увеличению задержек ОЗУ.

Теоретически и по мнению известного оверклокера Buildzoid, улучшение FCLK минимум на 166 МГц по сравнению со значением 1: 1 является «прибыльным», несмотря на то, что задержки оперативной памяти увеличиваются. Мы рекомендуем, если вы хотите «поиграть» с этим параметром, поищите вариант, который вам больше всего подходит.

Как изменить часы Infinity Fabric на вашем ПК

Изменить этот параметр можно на материнских платах с набором микросхем AMD X570, и это так же просто, как получить доступ к BIOS и в разделе Overclock или Advanced Options (он меняется в зависимости от производителя) найти параметр FCLK Frequency.

ASRock FCLK

Конечно, если вы заметили какие-либо проблемы нестабильности, мы рекомендуем вам снизить FCLK или вернуть его к значениям по умолчанию. Хороший способ проверить, стабильна ли система и стоит ли повышать это значение, — пройти тест производительности памяти Aida64 до и после внесения изменений.

Разгон оперативной памяти DDR4 на AMD Ryzen и Intel Core

На github.com кто-то заморочился и сделал полноценный гайд по разгону оперативной памяти DDR4 на Intel и AMD Ryzen. А в качестве базовой информации в дополнении к нашему видео он будет полезен каждому.

Делимся переводом, приятного прочтения.

Подготовка

Проверьте, что ваши модули находятся в рекомендуемых слотах DIMM (обычно 2 и 4).
Перед разгоном памяти убедитесь, что ваш процессор полностью исправен, так как нестабильный процессор может привести к ошибкам памяти. При повышении частоты с жесткими (предельно сокращёнными) таймингами, ваш процессор может начать работать нестабильно.
Убедитесь, что используется актуальная версия UEFI.

Утилиты тестирования памяти

Нужно всегда проводить различные стресс-тесты, чтобы убедиться в стабильности разгона.

Не рекомендуется

Мы бы не советовали тест памяти с помощью AIDA64 и Memtest64, поскольку обе эти утилиты не очень хорошо умеют находить ошибки памяти.

Альтернативные варианты

Установите WSL и Ubuntu.
В командной строке Ubuntu (bash shell) введите: sudo apt update
Далее: sudo apt-get install stressapptest
Чтобы приступить к тестированию: stressapptest -M 13000 -s 3600 -W --pause_delay 3600, где -M это объём тестируемой памяти (в Мб); -s это время тестирования (в секундах), --pause_delay — это время задержки (сек) между скачками напряжения. Чтобы пропустить тесты на скачки напряжения, это значение следует установить таким же, как и -s.

В папке с y-cruncher.exe создайте новый файл с именем memtest.cfg и вставьте в него эти настройки, и сохраните.
Создайте ярлык на y-cruncher.exe и добавьте в нем параметры запуска pause:1 config memtest.cfg. Путь запуска в ярлыке должен у вас выглядеть примерно так:

"c:\y-cruncher\y-cruncher.exe" pause:1 config memtest.cfg

Prime95 – метод ‘large FFTs’ также хорошо справляется с поиском ошибок памяти.

Мы использовали пользовательский диапазон FFT 800k — 800k, но любое значение FFT внутри диапазона large FFTs должно работать.

Убедитесь, что не стоит флажок ‘Run FFTs in-place’.
В файле prime.txt добавьте строку TortureAlternateInPlace=0 под TortureWeak, чтобы предотвратить in-place тестирование программой. In-place означает, что будет использоваться одна и та же небольшая область RAM, а это не то, что нам нужно.

Можно создать ярлык к prime95.exe, добавив -t к параметрам запуска, чтобы тестирование запускалось сразу при запуске, используя настройки из prime.txt.

Строка запуска объекта в ярлыке будет выглядеть примерно так:

Ещё можно изменить рабочий каталог файлов конфигурации Prime95, чтобы удобней было работать с разными конфигами – например, один для стресс-теста CPU, а другой для стресс-теста RAM.

В папке с prime95.exe создайте ещё одну папку. Назовём её, к примеру, “RAM” (без кавычек).
Скопируйте в неё файлы prime.txt и local.txt.
Отредактируйте prime.txt, выставив необходимые значения настроек.
Создайте второй ярлык к prime95.exe, добавив к параметрам запуска -t -W. У нас это так будет выглядеть: "c:\prime95\prime95.exe" -t -WRAM
Теперь мы можем использовать этот ярлык для мгновенного запуска Prime95 с заданными настройками.

randomx-stress – полезен для тестирования стабильности FCLK.

Сравнение

Здесь сравнили между собой Karhu RAMTest, TM5 с экстрим-конфигом и GSAT.

TM5 – самый быстрый и самый «стрессовый», хотя у меня были случаи, когда я успешно проходил получасовые стресс-тесты TM5, но не проходил 10-минутные Karhu. И у другого пользователя было похожее. Но у всех по-разному может быть.

Работа и настройка таймингов

Утилиты для просмотра таймингов в Windows:

Intel:

Z370(?)/Z390: Asrock Timing Configurator v4.0.4 (работает с большинством сторонних материнских плат).
Z170/Z270(?)/Z490, а также материнки EVGA: Asrock Timing Configurator v4.0.3.
Для Rocket Lake: Asrock Timing Configurator v4.0.10

Бенчмарки (тест производительности)

AIDA64 – бесплатная 30-дневная пробная версия. Мы будем использовать тесты кэша и памяти (находятся в разделе Tools), чтобы посмотреть, как работает наша память. Щёлкнув правой кнопкой по кнопке запуска теста, можно выбрать запуск только тестов памяти, пропустив тесты кэша.
Intel Memory Latency Checker – содержит множество полезных тестов для измерения производительности памяти. У него более обширный сбор данных, чем у AIDA64, и значения пропускной способности у тестов отличаются. Обратите внимание, что его необходимо запускать от имени администратора, чтобы отключить префетчинг. На системах AMD может потребоваться отключить его в BIOS.
xmrig – очень чувствителен к памяти, поэтому его полезно использовать для проверки влияния определенных таймингов. Запустите от имени администратора с параметром —bench=1M в качестве аргумента командной строки, чтобы запустить бенчмарк. Используйте контрольное время (benchmark time) для сравнения.
MaxxMEM2 – бесплатная альтернатива AIDA64, но тесты пропускной способности выглядят намного слабее, поэтому полностью сравнивать с AIDA64 не стоит.
Super Pi Mod v1.5 XS – еще одна чувствительная к памяти бенчмарк-утилита, но я не использовал её так часто, как AIDA64. 1-8M значений [после запятой при вычислении числа π] будет вполне достаточно для быстрого теста. Вам лишь нужно посмотреть на последнее (общее) время, которое чем меньше, тем лучше.
HWBOT x265 Benchmark – говорят, эта утилита также хорошо тестирует память, но я сам лично ей не пользовался.
PYPrime 2.x – этот бенчмарк работает быстро и отлично сонастраивается с тактовой частотой ядра процессора, кэшем/FCLK, частотой памяти и таймингами.

Общая информация о RAM

Соотношение частот и таймингов

Частота оперативной памяти измеряется в мегагерцах (МГц) или миллионах циклов в секунду. Более высокая частота означает большее количество циклов в секунду, что означает более высокую производительность.

Многие ошибочно полагают, что частота оперативной памяти DDR4-3200 – 3200 МГц, однако на самом деле реальная частота памяти составляет всего 1600 МГц. Поскольку в памяти DDR (Double Data Rate) данные передаются как по нарастающему, так и по спадающему фронту тактового сигнала, реальная частота оперативной памяти равна половине количества транзакций в секунду. DDR4-3200 передает 3200 миллионов битов в секунду, а значит, 3200 МТ/с (МегаТранзакций в секунду) работает на частоте 1600 МГц.

Тайминги RAM измеряются в тактовых циклах или тиках. Более низкие тайминги означают меньшее количество циклов, необходимых для выполнения операции, что означает более высокую производительность. Исключением является tREFI – интервал обновления. Как следует из названия, tREFI (timeREFresh Interval) – это время между обновлениями. Пока оперативная память обновляется, она ничего не может делать, поэтому мы бы хотели обновлять ее как можно реже. Для этого время между обновлениями должно быть как можно больше. Это означает, что tREFI должен быть как можно выше.

Несмотря на то, что тайминги могут быть и низкими, производительность также зависит от частоты, на которой работает оперативная память. Например, DDR4-3000 CL15 и DDR4-3200 CL16 обладают одинаковой латентностью, несмотря на то, что у DDR4-3000 значение CL меньше. Это объясняется тем, что более высокая частота компенсирует увеличение CL.

Формула для вычисления фактического времени задержки (в наносекундах, нс) заданного тайминга выглядит так: 2000 * тайминг / ddr_speed.

DDR4-3000 с CL15 это 2000 * 15 / 3000 = 10ns
DDR4-3200 с CL16 это 2000 * 16 / 3200 = 10ns

Первостепенные, второстепенные и третьестепенные тайминги

Тайминги оперативной памяти делятся на 3 категории: первостепенные (primary), второстепенные (secondary) и третьестепенные (tertiary). Они обозначаются буквами ‘P’, ‘S’ и ‘T’ соответственно.

Первостепенные и второстепенные тайминги влияют на латентность и пропускную способность;
Третьестепенные – только на пропускную способность. Исключением является tREFI/tREF, который влияет и на пропускную способность, и на латентность. Кстати, на AMD его модифицировать нельзя.

Ожидания и ограничения

В этом разделе рассматриваются 3 компонента, влияющие на процесс разгона: микросхемы (чипы памяти), материнская плата и встроенный контроллер памяти (IMC).

Материнская плата

Самые высокие частоты достигаются на материнских платах с 2-мя слотами DIMM.

На материнских платах с 4-мя слотами DIMM максимальная частота памяти зависит от количества установленных планок.

На материнских платах, работающих с цепочечной (daisy-chain) микроархитектурой RAM, лучше использовать 2 планки памяти. Использование 4-х планок может существенно снизить максимальную частоту памяти.
Платы же с Т-образной топологией, напротив, наилучшие показатели при разгоне обеспечат с 4-мя планками. А использование 2-х планок не столь существенно повлияет на максимальную частоту памяти, как использование 4-х на daisy-chain (?).
Большинство поставщиков не указывают используемую топологию, но её можно «вычислить» на основе прилагаемого к материнской плате списка совместимых устройств (QVL – Qualified Vendor List). Например, Z390 Aorus Master, вероятно, использует Т-топологию, поскольку наибольшая частота демонстрируется с использованием 4-х модулей DIMM. Если же максимальная частота демонстрируется на 2-х модулях DIMM, то, вероятно, используется топология daisy-chain.
По словам известного оверклокера buildzoid’а, разница между Т-образной и цепочечной топологиями проявляет себя только на планках выше DDR4-4000. То есть, по логике buildzoid’а, если у вас Ryzen 3000, то топология значения не имеет, поскольку DDR4-3800 – как правило, максимум для частоты памяти при соотношении MCLK:FCLK 1:1.

Замечено также, что дешёвые материнские платы могут не разогнаться, возможно по причине низкого качества печатной платы и недостаточного количества слоёв.

Чипы памяти

Разогнать свою оперативную память можно и не вдаваясь в подробности особенностей чипов. Однако, зная, на каких микросхемах построена ваша RAM, можно понять, чего от неё ожидать.

Отчёты Thaiphoon Burner

Hynix CJR 8 Гб (одноранговая)

Micron Revision E 8 Гб (одноранговая)

Отбракованные низкосортные чипы Micron реализует под брендом SpecTek.
Многие стали называть этот чип “Micron E-die” или даже просто “E-die”. Если в первом случае ещё куда ни шло, то во втором уже возникает путаница, поскольку подобная маркировка («буква-die») используется у микросхем Samsung, например – “4 Гб Samsung E-die”. Под “E-die” обычно подразумевается чип Samsung, поэтому стоит уточнять производителя, говоря о чипах Micron Rev. E как об “E-die”.

Samsung B-die 8 Гб (двуранговая).

Наклейки на модулях

Поскольку отчет Thaiphoon может содержать некорректную информацию о микросхемах либо не содержать её вовсе, можно сверить его данные с информацией, указанной на наклейках у некоторых модулей. В настоящее время такую информацию, позволяющую идентифицировать тип микросхем, указывают только на планках Corsair, G.Skill и Kingston.

Corsair: код номера версии (Version Number)

Трёхзначный код номера версии у Корсаров поможет нам определить тип используемых микросхем.

Первая цифра – производитель:

3 = Micron
4 = Samsung
5 = Hynix
8 = Nanya

Вторая цифра – объём памяти.

1 = 2 Гб
2 = 4 Гб
3 = 8 Гб
4 = 16 Гб

Третья цифра – вариант модификации (Revision).

Полный список смотрите здесь

G.Skill: код «042»

G.Skill использует код, начинающийся с 042. Он также содержит искомую информацию о чипах

Давайте расшифруем такой код: 04213X8810B

Первое из выделенных жирным значений – это объём. 4 = 4 Гб, 8 = 8 Гб, а 16 Гб кодируется буквой S.
Второе выделенное значение кодирует производителя. 1 = Samsung, 2 = Hynix, 3 = Micron, 4 = PSC (Powerchip Semiconductors Corp), 5 = Nanya и 9 = JHICC.
Третье выделенное значение – вариант модификации (Revision).
Итак, мы получили Samsung 8 Гб B-die.

Полный список смотрите здесь.

Kingston

Код Kingston имеет такой вид: DPMM16A1823

Под выделенной жирным буквой закодирован производитель. H = Hynix, M = Micron и S = Samsung.
Следующие две цифры информируют нас о количестве рангов. 08 = одноранговая, 16 = двуранговая.
Затем идёт месяц изготовления. 1-9, A, B, C.
И следующие 2 цифры – год изготовления.
Итак, в нашем примере мы имеем двуранговую память на чипах Micron, произведённую в октябре 2018.

О рангах и объёме

Одноранговые модули обычно работают на более высоких частотах, чем двуранговые, но в зависимости от типа теста, двуранговые модули могут достигать довольно значительного превосходства в скорости по сравнению с одноранговыми благодаря приросту производительности за счет чередования рангов*. Это можно наблюдать как в синтетических тестах, так и в играх.

На новейших платформах (таких как Comet Lake и Zen3) поддержка двуранговой памяти в BIOS и контроллерах памяти значительно улучшилась. На многих платах Z490 двуранговая Samsung 8 Гб B-die (2×16 Гб) будет работать столь же быстро, как и одноранговая B-die, то есть вы получаете весь прирост производительности от чередования рангов практически без недостатков.
* Чередование рангов позволяет контроллеру памяти распараллеливать запросы к памяти, например, записывать данные на один ранг, пока другой обновляется. Этот эффект легко можно наблюдать при анализе пропускной способности на тесте копирования в AIDA64. С точки зрения контроллера памяти, не имеет значения, находится ли второй ранг на том же DIMM (два ранга на одном DIMM) или на другом DIMM (два DIMM на одном канале). Однако это имеет значение с точки зрения разгона, когда нужно учитывать особенности топологии и требования BIOS.
Наличие второго ранга также означает, что доступно в два раза больше групп банков. Из этого следует, что короткие (S) тайминги, такие как RRD_S, могут использоваться чаще, так как вероятность того, что будет доступна свободная группа банков, выше. Длинный (L) тайминг – к примеру, RRD_L – требуется, если приходится обращаться к одной и той же группе банков дважды по очереди, но когда вместо трех альтернативных банковских групп в распоряжении имеется 7, гораздо больше шансов избежать очередей.
Это также означает, что поскольку банков в два раза больше, то в любой момент времени может быть открыто в два раза больше строк памяти. Вероятность того, что нужная вам строка будет открыта – больше. Не придется так часто закрывать строку A, открывать строку B, а затем закрывать B, чтобы снова открыть A. Вы реже задерживаетесь на таких операциях, как RAS/RC/RCD (когда ждете повторного открытия закрытой строки) и RP (когда ждете закрытия строки, чтобы открыть другую).
Конфигурации с 16-разрядными чипами (x16) имеют вдвое меньше банков и групп банков по сравнению с традиционными конфигурациями x8, что означает меньшую производительность.

Объем важен при определении того, насколько можно разогнать память. К примеру, AFR 4 Гб и AFR 8 Гб разгоняться будут по-разному, несмотря на то, что называются одинаково. То же можно сказать и о Micron Rev. B, которые существует в вариантах 8 и 16 Гб. Микросхемы 16 Гб разгоняются лучше и продаются как в 16-гигабайтных модулях, так и в 8-гигабайтных, при этом в обоих случаях модули DIMM имеют по 8 чипов. Просто у 8-гигабайтных версий планок отредактирован SPD, и примером такого подхода являются топовые комплекты Crucial Ballistix (BLM2K8G51C19U4B).

С увеличением общего числа задействованных в системе рангов, возрастает и нагрузка на контроллер памяти. Обычно это означает необходимость увеличения питания, особенно напряжения VCCSA на Intel и SOC на AMD.

Масштабирование напряжения

Масштабирование напряжения попросту означает, как чип реагирует на изменение напряжения.

Во многих микросхемах tCL масштабируется с напряжением, что означает, что увеличение напряжения может позволить вам снизить tCL. В то время как tRCD и tRP на большинстве микросхем, как правило, не масштабируются с напряжением, а это означает, что независимо от того, какое напряжение вы подаёте, эти тайминги не меняются. Насколько известно, tCL, tRCD, tRP и, возможно, tRFC могут (либо не могут) видеть масштабирование напряжения.

Аналогичным образом, если тайминг масштабируется с напряжением, это означает, что вы можете увеличить напряжение, чтобы соответствующий тайминг работал на более высокой частоте.

Масштабирование напряжения CL11:

На графике видно, что tCL у CJR 8 Гб масштабируется с напряжением почти ровно до DDR4-2533.
У Samsung B-die мы видим идеально-ровное масштабирование tCL с напряжением.
Столь же ровное масштабирование tCL с напряжением наблюдается у Micron Rev. E.
Мы использовали эти данные в калькуляторе. Изменяя ползунки f и v на нужные нам частоту и напряжение, калькулятор вычисляет частоты и напряжения, достижимые при заданном CL (предполагается, что CL линейно масштабируется до 1,50 В). Например, DDR4-3200 CL14 при напряжении 1,35 В может работать как

DDR4-3333 CL14 при 1,40 В,

Масштабирование напряжения tRFC у B-die.

Видно, что tRFC довольно хорошо масштабируется на B-die.

Некоторые старые чипы Micron (до 8 Гб Rev. E) известны своим отрицательным масштабированием с напряжением. То есть при повышении напряжения (как правило, выше 1,35 В) они становятся нестабильными на тех же таймингах и частоте.

Ниже приведена таблица протестированных чипов, показывающая, какие тайминги в них масштабируются с напряжением, а какие нет:

Чип	tCL	tRCD	tRP	tRFC
Hynix 8 Гб AFR	Да	Нет	Нет	?
Hynix 8 Гб CJR	Да	Нет	Нет	Да
Hynix 8 Гб DJR	Да	Нет	Нет	Да
Micron 8 Гб Rev. B	Да	Нет	Нет	Нет
Micron 8 Гб Rev. E	Да	Нет	Нет	Нет
Micron 16 Гб Rev. B	Да	Нет	Нет	Нет
Nanya 8 Гб B-die	Да	Нет	Нет	Нет
Samsung 4 Гб E-die	Да	Нет	Нет	Нет
Samsung 8 Гб B-die	Да	Да	Да	Да
Samsung 8 Гб D-die	Да	Нет	Нет	Нет

Тайминги, которые не масштабируются с напряжением, как правило необходимо увеличивать с частотой.

Ожидаемая максимальная частота

Ниже приведена таблица предполагаемых максимальных частот некоторых популярных чипов:

* – результаты тестирования CJR получился несколько противоречивыми. Тестировали 3 одинаковых планки RipJaws V 3600 CL19 8 Гб. Одна из них работала на частоте DDR4-3600, другая – на DDR4-3800, а последняя смогла работать на DDR4-4000. Тестирование проводилось на CL16 с 1,45 В.
Не ждите, что одинаковые, но разнородные по качеству, чипы производителя одинаково хорошо разгонятся. Это особенно справедливо для B-die.
Указанные значения следует понимать как усредненные возможности чипа, не забывая о других факторах, существенно влияющих на достижимость этих показателей, таких как материнская плата и процессор.

Биннинг

Суть биннинга заключается в разделении производителем полученной на выходе продукции «по сортам», качеству. Как правило, сортировка производится по демонстрируемым при тестировании характеристикам производительности.

Чипы, показывающие одну частоту, производитель отделяет в одну «коробку», другую частоту – в другую «коробку». Отсюда и название процедуры – “binning” (bin – ящик, коробка). Подробно об этом писали в статье: «Что такое биннинг? В погоне за лучшими чипами».

G.Skill – один из производителей, известных своим развитым биннингом и категоризацией. Нередко несколько различных товарных позиций G.Skill входят в один и тот же заводской бин (например, DDR4-3600 16-16-16-36 1,35 В B-Die входит в тот же бин, что и DDR4-3200 14-14-14-34 1,35 В B-Die).

B-die из коробки «DDR4-2400 15-15-15» намного хуже чем из коробки «DDR4-3200 14-14-14» или даже из «DDR4-3000 14-14-14». Так что не ждите, что третьесортный B-die даст образцовые показатели масштабирования напряжения.

Чтобы выяснить, какой из одинаковых чипов обладает лучшими характеристиками на одном и том же напряжении, нужно найти немасштабируемый с напряжением тайминг.

Просто разделите частоту на этот тайминг, и чем выше значение, тем выше качество чипа.

Например, Crucial Ballistix DDR4-3000 15-16-16 и DDR4-3200 16-18-18 оба на чипах Micron Rev. E. Если мы разделим частоту на масштабируемый с напряжением тайминг tCL, мы получим одинаковое значение (200). Значит ли это, что обе планки – одного сорта? Нет.

А вот tRCD не масштабируется с напряжением, значит его необходимо увеличивать по мере увеличения частоты.

3000/16 = 187,5 против 3200/18 = 177,78.

Как видите, DDR4-3000 15-16-16 более качественный чип, нежели DDR4-3200 16-18-18. Это означает, что чипы DDR4-3000 15-16-16 очевидно смогут работать и как DDR4-3200 16-18-18, а вот смогут ли DDR4-3200 16-18-18 работать как DDR4-3000 15-16-16 – не факт. В этом примере разница в частоте и таймингах невелика, так что разгон этих планок будет, скорее всего, очень похожим.

Максимальное рекомендованное повседневное напряжение

Спецификация JEDEC JESD79-4B указывает (стр. 174), что абсолютный максимум составляет 1,50 В

Напряжения, превышающие приведенные в разделе «Абсолютные максимальные значения», могут привести к выходу устройства из строя. Это только номинальная нагрузка, и функциональная работа устройства при этих или любых других условиях выше тех, которые указаны в соответствующих разделах данной спецификации, не подразумевается. Воздействие абсолютных максимальных номинальных значений в течение длительного периода может повлиять на надежность.

В соответствии со спецификацией DDR4, это значение является официальным максимумом, на который должна быть рассчитана вся DDR4 память, однако многие микросхемы не способны справиться с такими высокими напряжениями длительное время. Samsung 8 Гб C-die может деградировать уже при напряжении всего 1,35 В, несмотря на соблюденные условия по тепловому режиму и качеству питания. С другой стороны, такие чипы как Hynix 8 Гб DJR или Samsung 8 Гб B-Die, выдерживают ежедневное напряжение, значительно превышающее 1,55 В. Выясните, какие напряжения безопасны именно для вашего чипа, либо же придерживайтесь напряжения в районе 1,35 В. И не забывайте про «кремниевую лотерею», то есть всё в определённой степени индивидуально. Будьте осторожны.

Одним из общих факторов, ограничивающих максимальное безопасное напряжение, с которым вы можете работать, является архитектура вашего процессора. Согласно JEDEC, VDDQ – напряжение вывода данных, – привязано к VDD, в просторечии называемому VDIMM или напряжением DRAM. Это напряжение взаимодействует с PHY (физическим уровнем) в CPU, и может привести к длительной деградации IMC, если установлено слишком высокое значение. Поэтому не рекомендуется повседневное использование напряжения VDIMM выше 1,60 В на Ryzen 3000 и 5000 или 1,65 В на процессорах Intel серии Comet Lake. Будьте осторожны, поскольку деградацию PHY у процессора измерить или заметить трудно, пока проблема не станет серьезной.

Для продуктов с заявленным напряжением 1,60 В вероятно безопасно использовать повседневное напряжение 1,60 В. Также, B-Die, 8 Гб Rev. E, DJR и 16 Гб Rev. B должны нормально работать с повседневным напряжении 1,60 В, при условии активного воздушного охлаждения. Повышение напряжения приводит к повышению тепловыделения, а высокая температура сама по себе снижает порог безопасного напряжения.

Ранговость

Ниже показано, как самые распространенные чипы ранжируются с точки зрения частоты и таймингов.

Частично на основе оценок Buildzoid, но из-за давности его публикации, некоторые чипы не включены в наш список.
Модификации ревизии 8 Гб Rev. E в основном различаются по минимально-достижимому tRCD и максимально-достижимой скорости без изменения VTT, с сохранением стабильности. Как правило, более новые редакции 8 Гб Rev. E (C9BKV, C9BLL и т.д.) обеспечивают более короткий tRCD и более высокую тактовую частоту без изменения VTT.

Температура и её влияние на стабильность

В целом, чем сильнее греется ваша оперативная память, тем менее стабильно она будет работать на высоких частотах и/или низких таймингах.

Тайминги tRFC очень сильно зависят от температуры, поскольку они связаны с утечкой конденсатора, вызванной температурой. При повышении температуры требуются более высокие значения tRFC. tRFC2 и tRFC4 – это тайминги, которые активируются, когда рабочая температура DRAM достигает 85°C. Ниже этих температур эти тайминги ничего не делают.

B-Die чувствительны к температуре, их идеальный диапазон

30-40°C. Некоторые экземпляры могут выдерживать и больше, это уж как повезёт. В свою очередь Rev. E, похоже, к температуре не столь чувствителен.

Вы можете столкнуться с ситуацией, когда при выполнении теста памяти все работает стабильно, а во время игры – крашит. Это происходит потому, что CPU и/или GPU во время игры выделяют больше тепла внутри корпуса, повышая при этом и температуру оперативной памяти. Поэтому для имитации стабильности в играх рекомендуется провести стресс-тест GPU во время выполнения теста памяти.

Встроенный контроллер памяти (IMC)

Intel: LGA1151

IMC Skylake от Intel достаточно устойчивый, поэтому при разгоне он не должен быть узким местом. Ну а чего ещё ждать от 14+++++ нм?

IMC Rocket Lake, если не считать ограничений, касающихся поддержки памяти Gear 1 и Gear 2, имеет самый сильный контроллер памяти среди всех потребительских процессоров Intel, причем с большим отрывом.

Для разгона RAM необходимо изменить два напряжения: System Agent (VCCSA) и IO (VCCIO). НЕ оставляйте их в режиме “Auto”, так как они могут подать опасные уровни напряжения на IMC, что может ухудшить его работу или даже спалить его. Большую часть времени можно держать VCCSA и VCCIO одинаковыми, но иногда перенапряжение может нанести ущерб стабильности, что видно из скриншота. Я не рекомендовал бы подниматься выше 1,25 В на обоих.

Ниже предлагаемые значения VCCSA и VCCIO для двух одноранговых модулей DIMM:

Мы не рекомендовали бы подниматься выше 1,25 В на обоих.

Ниже – предлагаемые значения VCCSA и VCCIO для двух одноранговых модулей DIMM:

Частота (МГц)	VCCSA/VCCIO (В)
3000-3600	1,10 – 1,15
3600-4000	1,15 – 1,20
4000-4200	1,20 – 1,25
4200-4400	1,25 – 1,30

* — Если модулей больше, и/или используются двуранговые модули, то может потребоваться более высокое напряжение VCCSA и VCCIO.

tRCD и tRP взаимосвязаны, то есть, если вы установите tRCD на 16, а tRP на 17, то оба будут работать с более высоким таймингом (17). Это ограничение объясняет, почему многие чипы работают не очень хорошо на Intel и почему для Intel лучше подходит B-die. В UEFI Asrock и EVGA оба тайминга объединены в tRCDtRP. В UEFI ASUS tRP скрыт. В UEFI MSI и Gigabyte tRCD и tRP видны, но попытка установить для них разные значения приведет просто к установке более высокого значения для обоих.

Ожидаемый диапазон латентности памяти: 40-50 нс.

Ожидаемый диапазон латентности памяти для Samsung B-Die: 35-45 нс.
В целом, латентность варьируется от поколения к поколению из-за разницы в размере кристалла (кольцевой шины). В результате, 9900K будет иметь немного меньшую задержку, чем 10700K при тех же настройках, поскольку у 10700K и 10900K кристаллы одинаковы.
Латентность зависит от значений RTL и IOL. Вообще говоря, ориентированные на разгон, да и просто качественные материнки имеют максимально короткие маршруты передачи данных и, соответственно, достаточно низкие RTL и IOL. На некоторых материнских платах изменение RTL и IOL не оказывает никакого влияния.

AMD: AM4

MCLK: Master clock, реальная тактовая частота памяти (половина эффективной скорости RAM). Например, для DDR4-3200 частота MCLK равна 1600 МГц.
FCLK: Infinity Fabric clock, частота шины Infinity Fabric.
UCLK: Unified memory controller (UMC) clock, частота контроллера памяти. Половина частоты MCLK, если MCLK и FCLK не равны (десинхронизированный режим, 2:1).
На Zen и Zen+ MCLK = FCLK = UCLK. Однако в Zen2 и Zen3 значение частоты FCLK можно менять. Если MCLK равен 1600 МГц (DDR4-3200) и вы установите FCLK на 1600 МГц, UCLK также будет 1600 МГц, если вы не установите соотношение MCLK:UCLK 2:1 (режим часто называется UCLK DIV MODE, хотя известны и другие названия). Однако, если вы установите FCLK на 1800 МГц, то UCLK будет работать на частоте половины от MCLK – 800 МГц (десинхронизированный режим).
В Ryzen 1000 и 2000 IMC несколько привередлив к разгону и может не дать столь же высоких частот, как Intel. IMC Ryzen 3000 и 5000 намного лучше и более-менее наравне с новыми процессорами Intel на базе Skylake, т.е. 9-го и 10-го поколения.
SoC voltage – это напряжение для IMC, и, как и в случае с Intel, не рекомендуется оставлять его в “Auto” режиме. Типичный диапазон этого значения 1,0 – 1,1 В. Более высокие значения, как правило, допустимы, и они могут оказаться необходимы для стабилизации памяти большого объёма, а также могут помочь стабилизировать FCLK.
С другой стороны, неоправданно высокое напряжение SoC может наоборот дестабилизировать память. Такое обычно происходит между 1,15 В и 1,25 В на большинстве процессоров Ryzen.

В Ryzen 3000 есть также CLDO_VDDG (часто сокращается до VDDG, чтобы не путать с CLDO_VDDP), которое является напряжением для Infinity Fabric. Напряжение SoC должно быть, по крайней мере, на 40 мВ выше CLDO_VDDG, поскольку CLDO_VDDG формируется из напряжения SoC. В AGESA версии 1.0.0.4 и новее VDDG разделяется на VDDG IOD и VDDG CCD – для связующего кристалла ввода-вывода (I/O Die) и кристалл-чиплетов Сore Сomplex Die, соответственно.

1,01 В. Аналогично, если вы установили VDDG на 1.10 В и начнете повышать напряжение SoC, ваш VDDG вольтаж будет также повышаться. Точных цифр у меня нет, но можно предположить, что минимальное падение напряжения (Vin-Vout) составляет около 40 мВ. Из чего следует, что ваш ФАКТИЧЕСКИЙ вольтаж SoC должен быть, по крайней мере, на 40 мВ выше желаемого VDDG, чтобы ваша настройка VDDG вступила в силу.
Регулировка напряжения SoC сама по себе, в отличие от других регулировок, мало что даёт вообще. По умолчанию установлено значение 1.10 В, и AMD не рекомендует менять это значение. Увеличение VDDG в некоторых случаях помогает при разгоне матрицы, но не всегда. FCLK 1800 МГц должен быть выполнимым при значении по умолчанию 0,95 В, и для расширения пределов может быть полезно увеличить его до = <1,05 В (1,100 — 1,125 В SoC, в зависимости от нагрузки).
Источник: The Stilt

Ниже приведены ожидаемые диапазоны частот памяти для двух одноранговых модулей DIMM при условии отсутствия проблем со стороны материнской платы и чипов:

Если модулей больше, и/или используются двуранговые модули, ожидаемая частота может быть ниже.
* – 3600+ обычно достигается при 1 DIMM на канал (DPC), материнской плате с 2 слотами DIMM и если используются очень хорошие IMC. См. таблицу: https://docs.google.com/spreadsheets/d/1dsu9K1Nt_7apHBdiy0MWVPcYjf6nOlr9CtkkfN78tSo/edit#gid=1814864213
* – DDR4-3400…DDR4-3533 – это максимум, если не всё, на что способны IMC Ryzen 2000.
Количество протестированных образцов по максимально достижимой частоте памяти распределилось следующим образом: DDR4-3400 – 12.5% образцов; DDR4-3466 – 25.0% образцов; DDR4-3533 – 62.5% образцов
Процессоры Ryzen 3000 с двумя CCD-чиплетами (3900X и 3950X) предпочитают 4 одноранговые планки вместо 2 двуранговых. Для моделей с двумя CCD конфигурация «2 одноранговых DIMM на канал», кажется, является наиболее подходящим вариантом. И 3600, и 3700X достигли 1800 МГц UCLK при конфигурации «1 двуранговый DIMM на канал», но в 3900X, скорее всего, из-за рассогласованности двух его CCD, едва удалось достичь 1733 МГц на этой конфигурации. В то время как с двумя однорангами на канал нет никаких проблем в достижении 1866 МГц FCLK/UCLK.

tRCD делится на tRCDRD (чтение) и tRCDWR (запись). Обычно есть возможность уменьшить tRCDWR по отношению к tRCDRD, но я не заметил каких-либо улучшений производительности от понижения tRCDWR. Так что лучше держать их одинаковыми.

Geardown Mode (GDM) автоматически включается на скорости выше DDR4-2666, что обеспечивает четность tCL, четность tCWL, четность tRTP, четность tWR и CR 1T. Если вы хотите выставить нечетный tCL, отключите GDM. При нестабильной работе попробуйте использовать CR 2T, но это может свести на нет прирост производительности за счет снижения tCL, и даже к менее стабильной работе, чем с включенным GDM. К примеру, если вы попытаетесь запустить DDR4-3000 CL15 с включенным GDM, CL будет округлено до 16. В понятиях производительности это выглядит так: GDM откл CR 1T > GDM вкл CR 1T > GDM откл CR 2T.

У процессоров Ryzen 3000 с одним CCD (процессоры серий ниже 3900X) пропускная способность записи вдвое меньше.

Ожидаемый диапазон латентности памяти:

Ryzen	Латентность (нс)
1000	65-75
2000	60-70
3000	65-75 (1:1 MCLK:FCLK) 75+ (2:1 MCLK:FCLK)

Достаточно высокий FCLK у Ryzen 3000 и 5000 может компенсировать потери от десинхронизации MCLK и FCLK, при условии, что вы можете назначить MCLK для UCLK.

Разгон

Дисклеймер: потенциал разгона сильно зависит от «кремниевой лотереи» (чип чипу рознь), поэтому могут быть некоторые отклонения от моих предложений.

Предупреждение: При разгоне оперативной памяти возможно повреждение данных. Рекомендуется периодически проводить проверку целостности системных файлов с помощью sfc /scannow.

Процесс разгона достаточно прост и выполняется в 3 шага:

Выставляются очень большие (ослабленные) тайминги.
Увеличивается частота DRAM до появления признаков нестабильности.
Выставляются оптимально-малые («жесткие», «подтянутые») тайминги.

Нахождение максимальной частот

1. На Intel следует начинать с 1.15В на VCCSA и VCCIO. На AMD с 1.10В SoC

Напряжение SoC может называться по-разному в зависимости от производителя:

Asrock: CPU VDDCR_SOC Voltage. Если не можете найти такое, используйте SOC Overclock VID в подменю AMD CBS. Значения VID (Voltage ID);
Asus: VDDCR SOC;
Gigabyte: (Dynamic) Vcore SOC. Обратите внимание, что Dynamic Vcore SOC это добавочное напряжение. Базовое напряжение изменяется автоматически при увеличении частоты DRAM. Напряжение 0,10 В на DDR4-3000 может привести к фактическому напряжению 1,10 В, а 0,10 В на DDR4-3400 приводит уже к фактическому напряжению 1,20 В;
MSI: CPU NB/SOC.

2. Установите напряжение DRAM 1,4 В. Если у вас чипы спотыкаются об 1,35 В, то ставьте 1,35 В.

«Спотыкаются» – имеется в виду работают нестабильно при попытках увеличить вольтаж, иногда вплоть до отказа при аппаратном самотестировании (POST).
Список чипов, спотыкающихся на 1,35 В включает (но не ограничивается) следующие: 8 Гб Samsung C-die, ранние чипы Micron/SpecTek (до 8 Гб Rev. E).

3. Выставите основные тайминги следующим образом: 16-20-20-40 (tCL-tRCD-tRP-tRAS), а tCWL на 16.

Большинству чипов требуется ослабить tRCD и/или tRP, потому я и рекомендую 20.
Подробнее об этих таймингах читайте тут (на англ.)

4. Постепенно увеличивайте частоту DRAM до тех пор, пока Windows не откажет. Помните об ожидаемых максимальных частотах, упомянутых выше.

На Intel, быстрый способ узнать, нестабильны ли вы, это следить за значениями RTL и IOL. Каждая группа RTL и IOL соответствует каналу. В каждой группе есть 2 значения, которые соответствуют каждому DIMM. Поскольку обе планки стоят во вторых слотах каждого канала, нужно посмотреть на D1 в каждой группе RTL и IOL. Значения RTL у планок не должны разниться между собой более чем на 2, а значения IOL более чем на 1. В нашем случае, RTL разнятся ровно на 2 (53 и 55), а значения IOL не разнятся вовсе (7 у обоих планок). Все значения в пределах допустимых диапазонов, однако имейте в виду, что это ещё не значит, что всё действительно стабильно.
На Ryzen 3000 или 5000 – убедитесь, что частота Infinity Fabric (FCLK) установлена равной половине вашей действующей частоты DRAM.

5. Запустите тест памяти на свой выбор.

Windows потребуется около 2 Гб памяти для проведения тестирования, поэтому обязательно учтите это при вводе тестируемого объема ОЗУ, если предусмотрен ручной ввод. У нас 16 Гб RAM, из которых обычно тестируется 14000 Мб.

Минимальные рекомендуемые значения Coverage/Runtime:

MemTestHelper (HCI MemTest): 200% на поток.
Karhu RAMTest: 5000%. Убедитесь, что на вкладке “Advanced” кэш процессора включен (CPU cache: Enabled). Это ускорит тестирование на

6. При зависании/краше/BSOD, верните частоту DRAM на ступень ниже и повторите тестирование.

7. Сохраните ваш профиль разгона в UEFI.

8. Теперь вы можете либо попытаться перейти на ещё более высокую частоту, либо начать подтягивать тайминги. Не забывайте об ожидаемых максимальных частотах, о которых мы говорили ранее. Если вы достигли пределов возможностей чипа и/или IMC, то самое время заняться оптимизацией таймингов.

Пробуем повысить частоты

Этот раздел актуален только если вы ещё не достигли пределов возможностей своей материнской платы, чипов и IMC. И он не для тех, у кого проблемы со стабилизацией частот в ожидаемом диапазоне.

Обратите внимание, что некоторые платы имеют автоматические правила, которые могут препятствовать вашему вмешательству. Например, наличие правила tCWL = tCL — 1 может привести к нечетному значению tCWL. Раздел «Дополнительные советы» может помочь вам получить представление конкретно о вашей платформе и функциональности вашей материнской платы.

Повысьте вольтажи VCCSA и VCCIO до 1,25 В.
Установите командный тайминг (“Command Rate”, CR) на 2T, если ещё не установлен.
Поменяйте значение tCCDL на 8. В UEFI Asus’ов нет возможности менять этот тайминг.

Рассинхронизация MCLK и FCLK может привести к значительному ухудшению таймингов, поэтому вам лучше не оптимизировать их, чтобы сохранить MCLK:FCLK 1:1. Подробнее об этом см. выше, раздел AMD – AM4.
Либо же установите FCLK на стабильное значение (если не уверены, установите на 1600 МГц).

2. Увеличьте основные тайминги до 18-22-22-42, а tCWL до 18.

3. Повысьте вольтаж DRAM до 1,45 В, если чип позволяет.

4. Выполните шаги 4-7 из раздела «Определение исходного уровня».

5. Выполните оптимизацию («подтягивание») таймингов.

Оптимизация таймингов

Обязательно после каждого изменения запускайте тест памяти и бенчмарк-тест, чтобы убедиться в повышении производительности. Мы бы рекомендовали выполнять бенчмарк-тесты 3-5 раз и усреднять результаты, так как тесты памяти могут немного отличаться.

Теоретическая максимальная пропускная способность (Мб/с) = Transfers per clock * Actual Clock * Channel Count * Bus Width * Bit to Byte ratio (Транзакций за такт*фактическая частота*количество каналов*ширина шины*соотношение битов к байтам).

Transfers per clock – Передача данных за такт означает количество передач данных (транзакций), которое может произойти за один полный тактовый цикл памяти. В оперативной памяти DDR это происходит дважды за цикл – по нарастающему и спадающему фронтам тактовых импульсов.
Actual Clock – фактическая частота памяти, измеряемая в МГц. Обычно эта частота отображается как реальная частота памяти такими программами, как CPU-Z.
Channel Count – количество каналов памяти вашего процессора.
Bus Width – ширина каждого канала памяти (шины), измеряемая в битах. Начиная с DDR1, это всегда 64 бита.
Bit to Byte ratio – соотношение битов к байтам это постоянная величина, равная 1/8 (0,125).

Значения пропускной способности чтения и записи должны составлять 90-98% от теоретической максимальной пропускной способности.

На процессорах Ryzen 3000/5000 с одним CCD пропускная способность записи должна составлять 90-98% от половины теоретической максимальной пропускной способности. Можно достичь половины теоретической максимальной пропускной способности записи.
Процент теоретически максимальной пропускной способности обратно пропорционален большинству таймингов памяти. Другими словами, по мере сокращения таймингов оперативной памяти, этот процент будет увеличиваться.

1. Мы бы рекомендовали для начала подтянуть некоторые второстепенные тайминги в соответствии с таблицей ниже, поскольку они могут ускорить тестирование памяти.

Надёжно (Safe)

Оптимально (Tight)

Предельно (Extreme)

Минимальное значение, при котором снижение tFAW возымеет эффект на производительность RAM, должно равняться 4-х кратному значению tRRDS либо tRRDL – в зависимости от того, какой из них меньше.
Необязательно, чтобы все тайминги выставлялись в одном пресете. Вы, например, можете выставить tRRDS tRRDL tFAW в пресете “Tight”, а tWR – в пресете “Extreme”.
На некоторых Intel-овских материнских платах tWR в UEFI ничего не делает, вместо него реальный контроль осуществляет tWRPRE (иногда tWRPDEN). Уменьшение tWRPRE на 1 приведет к уменьшению tWR на 1, следуя правилу tWR = tWRPRE — tCWL — 4.

2. Далее идёт tRFC. По умолчанию для чипов 8 Гб установлено значение 350 нс (обратите внимание на единицу измерения).

Примечание: Перетягивание tRFC может привести к зависанию/блокировке системы.
tRFC – это количество циклов, за которые происходит сброс или перезарядка конденсаторов DRAM. Поскольку разрядка конденсаторов пропорциональна температуре, то для памяти, работающей при высоких температурах, могут потребоваться значительно более высокие значения tRFC.
Перевод в нс: 2000*timing/ddr_speed.
Перевод из нс (то, что прописывается в UEFI): ns*ddr_speed/2000. Пример: 180 нс на DDR4-3600 = 180*3600/2000 = 324, соответственно в UEFI вам нужно ввести значение 324
Ниже приведена таблица типичных значений tRFC в нс для наиболее распространенных чипов:

FCLK Frequency — что это в биосе? (ASRock, Asus)

FCLK Frequency — коммуникационная шина, соединяющая разные устройства платформы AMD, отвечает за скорость взаимодействия ядер процессора друг с другом (когда находятся на другом кристалле), а также за скорость взаимодействия ядер с модулем ввода/вывода самого процессора.

В процессорах AMD поколения Ryzen и Ryzen+ частота шины FCLK Frequency не могла быть настроена независимо от оперативной памяти. Именно поэтому при использовании оперативки с высокой частотой — заметно увеличивалась производительность. Другими словами — высокая частота оперативки способствовала повышению значения FCLK Frequency. Если ставить оперативку с низкой частотой, например для Ryzen первого поколения это меньше 3200 МГц, то значение FCLK Frequency тоже снижалось, соответственно общая производительность — тоже уменьшалась.
Однако с выходом процов AMD Zen 2 — теперь значением (Clock) FCLK Frequency можно управлять вне зависимости от частоты оперативной памяти. Результат — даже если поставить модули оперативки с низкой частотой, такой потери производительности уже не будет.
В процах Zen 3 (Ryzen 5000) значение FCLK ограничена 2000 МГц, это соответствует планкам памяти с частотой 4000 МГц.
Также вы можете встретить другие термины: UCLK (это скорость контроллера памяти), MCLK (скорость работы самой оперативы).
Значение FCLK можно увеличивать, но немного и только при условии установки быстрой памяти. Однако делать это нужно осторожно — может возникнуть десинхронизация частот FCLK и оперативки, что на практике привете к появлению синих экранов Windows. Частота FCLK и ОЗУ должна быть 1 к 1, но увеличение FCLK на 166 МГц по некоторым мнением — дает идеальный безопасный прирост. Однако все равно нужно все тестировать индивидуально. Также стоит помнить, что значение FCLK равно частоте оперативки, но реальной, а не маркетинговой.

Опция в биосе материнки ASRock:

Реальную частоту оперативной памяти можно посмотреть например в утилите CPU-Z. Однако если у вас нет опыта разгона — лучше данный параметр оставить по умолчанию, чтобы не навредить.

Infinity Fabric Clock или FCLK на процессорах AMD, что это такое и как они работают?

Что такое Infinity Fabric на процессорах AMD?

Что такое Fabric Infinity Clock или FCLK?

Режимы работы

Стоит ли увеличивать скорость бега?

Как изменить тканевые часы бесконечности на вашем компьютере

Fclk frequency что это

FCLK Frequency — что это в биосе? (ASRock, Asus)

В процессорах AMD поколения Ryzen и Ryzen+ частота шины FCLK Frequency не могла быть настроена независимо от оперативной памяти. Именно поэтому при использовании оперативки с высокой частотой — заметно увеличивалась производительность. Другими словами — высокая частота оперативки способствовала повышению значения FCLK Frequency. Если ставить оперативку с низкой частотой, например для Ryzen первого поколения это меньше 3200 МГц, то значение FCLK Frequency тоже снижалось, соответственно общая производительность — тоже уменьшалась.
Однако с выходом процов AMD Zen 2 — теперь значением (Clock) FCLK Frequency можно управлять вне зависимости от частоты оперативной памяти. Результат — даже если поставить модули оперативки с низкой частотой, такой потери производительности уже не будет.
В процах Zen 3 (Ryzen 5000) значение FCLK ограничена 2000 МГц, это соответствует планкам памяти с частотой 4000 МГц.
Также вы можете встретить другие термины: UCLK (это скорость контроллера памяти), MCLK (скорость работы самой оперативы).
Значение FCLK можно увеличивать, но немного и только при условии установки быстрой памяти. Однако делать это нужно осторожно — может возникнуть десинхронизация частот FCLK и оперативки, что на практике привете к появлению синих экранов Windows. Частота FCLK и ОЗУ должна быть 1 к 1, но увеличение FCLK на 166 МГц по некоторым мнением — дает идеальный безопасный прирост. Однако все равно нужно все тестировать индивидуально. Также стоит помнить, что значение FCLK равно частоте оперативки, но реальной, а не маркетинговой.

Опция в биосе материнки ASRock:

Fclk frequency for early power on

Вероятно, многие пользователи, копаясь в БИОСе своего любимого компьютера, наталкивались на такую надпись — CPU Frequency. Что это значит? Можно ли изменять этот параметр? Что будет, если проставить там совсем другие цифры? Мы попытаемся ответить на этот вопрос простым и понятным языком. Однако сначала нужно разобраться с самим понятием и только потом пробовать что-то менять в настройках БИОСа компьютера.

Что такое CPU Frequency?

Итак, что такое CPU Frequency в БИОСе? Этот параметр контролирует частоту шины памяти, которая соединяет процессор с оперативной памятью. Изменение этого параметра способно увеличить или уменьшить тактовую частоту самого процессора. Но использовать эту опцию требуется с сугубой осторожностью. Хоть шаг изменения частоты и составляет всего 1 мегагерц. Для того чтобы узнать, какую частоту поддерживает процессор без риска перегреться (если нет хорошей системы охлаждения) нужно будет изменять максимальную частоту путем проб и ошибок, ибо в технической документации такой информации нет.

Если в процессе повышения рабочей частоты в БИОСе появилось CPU Frequency Warning (табличка с кучей английского текста), то манипуляции следует прекратить. Данное сообщение говорит о том, что процессор работает крайне нестабильно. Также там есть рекомендация применить предыдущие настройки, так как именно в том режиме процессор работал наиболее стабильно. Однако не стоит забывать, что не стоит увлекаться изменением параметра CPU Frequency. Значение в настройках указано оптимальное. А постоянная работа процессора в ускоренном режиме может резко сократить срок его службы.

Что такое Dynamic CPU Frequency Mode?

Некоторые пользователи наблюдали в БИОСе такую опцию, однако мало кто понимал ее значение. На самом деле это превосходная функция, отвечающая за стабильную работу процессора и оперативной памяти. Так что такое Dynamic CPU Frequency Mode в БИОСе? Это режим работы, при котором частота работы шины памяти (и частота процессора) динамически изменяется в зависимости от сложности решаемых задач. То есть, если компонентам нужна высокая производительность, то частота повышается автоматически, что дает существенный прирост мощности на аппаратном уровне. Такой вариант намного лучше, чем вручную пытаться выставить максимальную частоту. Так можно не опасаться перегрева. К тому же частота повышается только при необходимости, что продлевает срок службы центрального процессора и оперативной памяти устройства. А это в любом случае предпочтительнее того варианта, чем если бы процессор работал мощно, но недолго.

Определение NB Frequency

Есть в БИОСе и такая штука, как CPU NB Frequency. Что это такое? Параметр NB отвечает за рабочую частоту контроллера памяти. Чем она выше, тем быстрее работает память. Но проблема в том, что постоянная работа на повышенных частотах быстро приводит к износу контроллера. И это нехорошо. Многие профессионалы, конечно, советуют выставлять этот параметр на максимум, мол, "я сто раз так делал, ничего не будет". Но здесь вопрос здравого смысла и логики, а не того, кто, сколько раз и как это делал. Повышенные частоты в любом случае снижают жизненный цикл контроллера. Это непреложные основы физики. Так что к утверждениям "гуру" стоит относиться с известной долей скептицизма. Если вы хотите, чтобы ваш компьютер проработал долго, то не играйтесь с частотами. Так будет лучше. И не стоит выше положенных пределов изменять значение CPU Frequency. Что это снижает срок службы отдельных компонентов — понятно. Но повышенны частоты могут привести и к мгновенному перегреву и выходу из строя процессора. Оно вам надо?

Некоторые правила разгона процессора

Итак, вы все-таки решили поэкспериментировать с параметром CPU Frequency. Что это очень опасно уже известно. Но если пользователя это не останавливает, то стоит дать несколько рекомендаций по разгону процессора. Во-первых, никогда и ни за что не выставляйте сразу максимальный параметр частоты. Это может привести к мгновенному выходу из строя оборудования. Частоту нужно добавлять по одному значению, по порядку. Во-вторых, не стоит ожидать огромного прироста производительности. Некоторые товарищи после такого разгона не видят никакой разницы в производительности. И действительно, существенно поднять частоты все равно не получится. Так зачем без нужды мучить процессор? В-третьих, перед таким разгоном желательно обзавестись хорошей системой охлаждения. Дело в том, что при таком разгоне повышение частоты достигается путем увеличения напряжения на том или ином компоненте, что приводит к очень сильному нагреву. Поэтому без хорошего кулера (и не одного) компьютер будет работать быстро, но недолго.

Некоторые правила разгона контроллера памяти

С этим компонентом нужно быть вдвойне осторожным. Он гораздо уязвимее центрального процессора. И это не шутки. Если переборщить с частотой, то контроллер тут же накроется. Увеличивать рабочую частоту шины памяти и контроллера без крайней нужды не рекомендуется. Прироста производительности это даст немного, но поставит под угрозу весь компьютер. Ведь от перегрева может сгореть контроллер, который, в свою очередь, затронет саму шину и материнскую плату. В итоге ремонт может вылиться в довольно приличную сумму. И уж особенно не стоит заниматься таким делом в ноутбуках. В корпусе лэптопа и без того нет места для нормального циркулирования воздуха (и один несчастный вентилятор здесь не поможет). А если еще увеличить напряжение того или иного компонента, то он сгорит быстрее, чем вы включите ноутбук. Не стоит так рисковать. Если центральный процессор еще как-то можно разгонять таким способом (с сугубой осторожностью), то контроллер памяти лучше вовсе не трогать. Он не обладает такой крутой защитой, как процессор. Да и кулер от него далеко.

Положительные отзывы тех, кто уже разогнал ЦП

Однако в Сети полно тех, кто уже менял значение CPU Frequency. Что это был полезный опыт, никто и не отрицает. Но сколько человек добились успеха? Стоит сразу сказать, что отрицательных комментариев намного больше. У большинства ЦП просто не выдержали таких нагрузок. Тем не менее нашлись и те, кто считает разгон чуть ли не достижением. Однако они отмечают, что никогда не пытались сразу заставить работать процессор на максимальных частотах. Разгон производился постепенно. Также многие установили себе намного более мощные кулеры, что тоже сыграло положительную роль. Как ни странно, пользователи отмечают, что прирост производительности оказался ощутимым. Вероятно, им просто повезло. Однако у всех компьютер и по сей день работает стабильно. Без всяких проблем.

Отрицательные комментарии насчет разгона

Однако большинство товарищей не вняли рекомендациям и попытались сразу выставить максимальную частоту. За это и поплатились. Также пользователи не смогли понять, для чего нужен апгрейд системы охлаждения при таком разгоне. В итоге их компьютеры проработали недолго, всего пару дней. В общем, разгонять процессор путем повышения рабочей частоты и напряжения весьма опасно. Не стоит таким заниматься неподготовленным людям. Результаты могут быть весьма печальными, а ремонт испорченного компьютера выльется в довольно большую сумму. Не стоит так рисковать.

Заключение

Итак, мы разобрали термин CPU Frequency. Что это, уже понятно. Также надо запомнить, что ни в коем случае не стоит менять это значение, если вы точно не знаете, как это нужно делать. Пусть лучше компьютер работает медленнее, но зато стабильнее. Так будет лучше в плане надежности. Да и срок службы процессора не снизится.

Как сообщает сайт AnandTech, во время тестирования платформ с процессорами Skylake-K (модели Core i7-6700K и i5-6600K) обнаружилась одна неприятная особенность. При работе с дискретными видеокартами обе новинки по производительности почти всегда уступали платформам поколения Broadwell и Haswell. В среднем отставание Skylake было на уровне 1-3 %, хотя в отдельных случаях снижение средней частоты кадров доходило до 5-7 %. И если в сравнении с процессорами Broadwell грешить можно было на изменившиеся механизмы работы с буфером в виде модуля eDRAM, то почему Skylake отставал от Haswell, оставалось загадкой.

Поскольку аналогичные результаты тестирования были у коллег, авторы сайта обратились с вопросами к Intel и ASUS. Последняя, как вы можете понять, предоставила на тесты материнскую плату. Как выяснилось после с трудом добытой информации, в процессорах Skylake некий регистр работает не так, как планировалось. Со слов одного из инженеров на IDF 2015, компания Intel работает над проблемой. Речь идёт о регистре, который отвечает за значение тактовой частоты кольцевой шины. Точнее, за участок между процессором и PCI Express Graphics (PEG). В ASUS пояснили, также, это может быть связано с неправильной установкой значения FCLK.

По требованию Intel значение частоты FCLK для мобильных платформ устанавливается по отношению к опорному генератору BCLK множителем x8 (800 МГц), а для настольных платформ — x10 (1 ГГц). По умолчанию производители плат даже для настольных систем устанавливали меньшее значения частоты — 800 МГц. В связи с этим знанием, кстати, все опубликованные тесты Skylake, считает источник, можно теперь подвергнуть сомнению. Без знания установки множителя FCLK, а оно может стоять в режиме автоматической установки с непредсказуемым результатом, говорить о правильном тестировании платформ Intel Skylake становится неправомочно.

После коррекции установок уже на исправленном BIOS новое тестирование показало, что установка FCLK в значение 1 ГГц не сильно улучшило положение дел со скоростью работы Skylake с дискретной графикой. Отставание от Broadwell и Haswell ушло, да, но опережение оказалось чисто символическим (см. таблицу выше). Источник подозревает, что эпопея с непонятным поведением процессоров Skylake с внешними видеокартами (и PCI Express адаптерами?) ещё не завершена. Судя по всему, будет ещё какая-то оптимизация.

Что такое CPU Frequency: как работает и для чего сделана

cpu frequency что это

Что еще необходимо учесть при оверклокинге

Расскажем еще о небольших нюансах разгона:

CPU Voltage

VCORE Voltage

CPU Core

обязательно контролируйте температуру

Что такое Dynamic CPU Frequency Mode?

что такое cpu frequency в биосе

Технология Enhanced Performance Profiles для модулей памяти

Поделитесь в соцсетях:

Рынок оперативной памяти достаточно консервативен. За исключением появления раз в два-три года принципиально иных типов модулей и регулярного обновления стандартов JEDEC относительно тактовых частот какие-либо технологические нововведения встречаются крайне редко и еще реже выходят за рамки изменений системы охлаждения или улучшения внешнего вида. В связи с этим стоит уделить отдельное внимание технологии Enhanced Performance Profiles (EPP), недавно анонсированной NVIDIA в качестве открытого стандарта.
Любой модуль памяти стандарта DDR2 включает в себя микросхему Serial Presence Detect (SPD), в которую прошиты наименование изготовителя и модели, серийный номер, а также значения штатных частот и таймингов согласно требованиям JEDEC. Однако с целью обеспечения полной совместимости с материнскими платами производители памяти часто указывают в SPD максимально безопасные задержки, далекие от реальных параметров модулей – таким образом, для достижения оптимального быстродействия (а тем более разгона) пользователю приходится вручную устанавливать значения таймингов через BIOS. С другой стороны, спецификации JEDEC относительно содержимого SPD не предполагают хранения таких важных параметров, как напряжение питания и Command Rate, а также некоторых тонких настроек, в частности ряда параметров Drive Strength. С инициативой по созданию единого открытого индустриального стандарта оптимизированного автоматического определения параметров модулей памяти выступила компания NVIDIA совместно с Corsair.

Перед разработчиками стояли задачи как улучшить штатную производительность подсистемы памяти, так и облегчить процесс разгона – сделать его более «прозрачным» для новичков и дать хорошую базу для экспериментов опытным оверклокерам. Для достижения указанных целей содержимое SPD-микросхем было дополнено необходимыми параметрами, обеспечив полную совместимость с требованиями JEDEC, включая сохранение имеющегося «безопасного режима» для гарантированного прохождения процедуры POST в любых условиях. Результат работы был официально представлен 15 мая нынешнего года в виде открытого стандарта Enhanced Performance Profiles (EPP), получившего со стороны NVIDIA второе название «SLI-Ready Memory».

Определение NB Frequency

Есть в БИОСе и такая штука, как CPU NB Frequency. Что это такое? Параметр NB отвечает за рабочую частоту контроллера памяти. Чем она выше, тем быстрее работает память. Но проблема в том, что постоянная работа на повышенных частотах быстро приводит к износу контроллера. И это нехорошо. Многие профессионалы, конечно, советуют выставлять этот параметр на максимум, мол, «я сто раз так делал, ничего не будет». Но здесь вопрос здравого смысла и логики, а не того, кто, сколько раз и как это делал. Повышенные частоты в любом случае снижают жизненный цикл контроллера. Это непреложные основы физики. Так что к утверждениям «гуру» стоит относиться с известной долей скептицизма. Если вы хотите, чтобы ваш компьютер проработал долго, то не играйтесь с частотами. Так будет лучше. И не стоит выше положенных пределов изменять значение CPU Frequency. Что это снижает срок службы отдельных компонентов — понятно. Но повышенны частоты могут привести и к мгновенному перегреву и выходу из строя процессора. Оно вам надо?

dynamic cpu frequency mode в биосе

Corsair TWIN2X 2048-8500C5

Штатное напряжение питания

Штатные тайминги для режима PC2-8500

Ориентировочная цена

Высокий потенциал разгона по частоте; поддержка EPP; SLI-сертификация

Универсальный комплект оверклокерской памяти высшего класса

Практическую проверку работы технологии EPP мы провели с использованием первых появившихся в Украине модулей этого типа – Corsair TWIN2X2048-8500C5 и TWIN2X2048-6400C3 (к сожалению, EPP-совместимые продукты Kingston и OCZ Technology на нашем рынке пока не представлены) и референсной материнской платы на базе NVIDIA nForce 590 SLI – Foxconn C51XEM2AA. Собственно, благодаря своим впечатляющим характеристикам вышеупомянутые комплекты памяти Corsair заслуживают внимания даже без учета поддержки EPP и наличия SLI-сертификации. Старшая модель типа DDR2-1066 ориентирована на достижение максимальной тактовой частоты и на практике способна разгоняться до частот свыше 1150 МHz при напряжении 2,3 В (штатное – 2,2 В), а TWIN2X2048-6400C3 обеспечивает работу на частоте DDR2-800 при CAS Latency = 3. Более подробно результаты тестирования обоих комплектов памяти приведены на диаграмме.

После установки на материнскую плату Foxconn C51XEM2AA («Компьютерное Обозрение», № 36, 2006) модулей памяти с поддержкой Enhanced Power Profiles в процессе прохождения POST-процедуры BIOS рапортует о возможности включить режим SLI-Ready Memory. В закладке настроек памяти имеется соответствующий пункт, и при его активации появляется окно с выбором режима работы: простое включение настроек EPP без изменения частоты системной шины; автоматический разгон на 1, 2, 4, 8 или 16% от номинала или же режим MAX OC, при котором система пытается загрузиться на максимально близкой к указанной в профиле тактовой частоте. В нашем случае при установке комплекта TWIN2X2048-8500C5 выбор последнего пункта привел к понижению множителя процессора и установке частоты памяти 1062 МHz (наиболее близкое значение к прошитому в EPP SPD 1066 МHz). Увы, следует отметить не слишком удачную реализацию интерфейса управления EPP на примененной нами материнской плате, несмотря на то что именно такая BIOS разрабатывалась в сотрудничестве с NVIDIA. Так, на плате ASUS M2N32-SLI управление профилями настроек и автоматическим разгоном разведено на два отдельных пункта меню – гораздо интуитивнее.

Содержимое EPP-сегмента кода SPD можно просмотреть после загрузки операционной системы с помощью таких утилит, как Lavalys Everest или NVIDIA nTune. Пожалуй, оптимальным методом использования EPP энтузиастами будет: отталкиваясь от имеющихся рекомендованных таймингов, выставить все значения вручную и искать более эффективные варианты с учетом личного опыта. А вот начинающим оверклокерам и тем, кто вообще не желает заниматься разгоном компьютера, прошитые профили пригодятся по прямому назначению – для безопасного улучшения производительности ПК.

Некоторые правила разгона процессора

Что кроме скорости работы изменяется при разгоне

Более интенсивная работа требует больше энергии. Поэтому разгоняя процессор ноутбука, стоит учитывать, что батарея будет садиться быстрее. Для настольных машин нужен запас мощности блока питания. Также увеличивается нагрев микросхемы, поэтому, решив провести оверклокинг, позаботьтесь о том, чтобы была установлена мощная система охлаждения, штатный кулер вашего компьютера может не справиться с повышенной температурой.

Из сказанного выше можно сделать вывод: потребуются более мощные блок питания и система охлаждения, необходимо контролировать температуру и стабильность работы оборудования.

Некоторые правила разгона контроллера памяти

Разгон с помощью программ и через БИОС, что лучше

Разгон процессора можно провести двумя методами:

С помощью программ или утилит. Их легко можно скачать в сети, часто они идут в комплекте на диске с драйверами для материнской платы. Такой способ немного проще, но не лишен недостатков. Увеличение скорости начинается только после запуска Windows. Сама программа отбирает ресурс процессора хоть и незначительно.

Положительные отзывы тех, кто уже разогнал ЦП

cpu frequency значение

Принцип работы

Как и большинство других устройств персонального компьютера, центральный процессор имеет определенное рабочее напряжение электропитания. И на многих, хотя и далеко не на всех материнских платах этот параметр работы ЦП может быть изменен пользователем. Для этой цели и предназначена опция BIOS CPU Voltage.

Данная функция будет чрезвычайно полезной при мероприятиях по разгону центрального процессора. Как правило, для разгона процессора применяется метод увеличения тактовой частоты шины FSB, однако при этом иногда может потребоваться и увеличение напряжения процессора.

Рассмотрим подробнее варианты, которые могут встретиться пользователю в опции. Значение Auto позволяет установить стандартное для определенной модели процессора показание Вольт. Аналогичную функцию выполняют и варианты By CPU Default, Startup, Disabled, Normal, No.

Выбор значения Manual позволяет пользователю установить необходимую величину. Иногда вариант Manual отсутствует, а пользователь может сразу же установить нужное ему напряжение. Процесс установки значений напряжения в разных BIOS может выглядеть по-разному – пользователь может напрямую установить нужное ему значение, введя его в текстовое поле, или установить значение, увеличивая параметр на фиксированную величину при помощи клавиш + и -. Иногда есть возможность выбрать параметр из предложенного BIOS списка. Наконец, выбор нужного параметра может быть организован в виде ввода величины, на которую напряжение будет превышать стандартное значение. Величина напряжения обычно указывается в вольтах или милливольтах. Часто в опции указывается также минимальный и максимальный возможный показатель.

Отрицательные комментарии насчет разгона

Как правильно разгонять процессор через БИОС

Если не устраивает быстродействие ПК, то проводят его апгрейд. В первую очередь устанавливают более современный процессор. Но это не единственный способ. Получить более мощный компьютер можно без замены его компонентов, не тратя денег. Для этого разгоняют процессор, что означает на сленге — «проводят оверклокинг». Как разогнать процессор через БИОС, расскажем в нашей статье.

Save & Exit Setup / Exit Without Saving

После того, как вы внесли изменения в настройки BIOS и хотите их сохранить, вам необходимо выбрать пункт меню Save & Exit Setup, после чего подтвердить выбор, нажав на клавишу “Y”.

Если вам не нужно сохранять изменения, вы можете выйти из настроек и продолжить загрузку компьютера, воспользовавшись пунктом Exit Without Saving и подтвердив ваше намерение выйти без сохранения сделанных изменений.

В заключении нашего материала о том, как настроить биос в картинках, еще раз повторимся, что внешний вид и наличие или отсутствие определенных настроек в биосе зависит от его типа и модели материнской платы, однако, базовые принципы работы с системой и основные режимы будут такими же. О дополнительных деталях работы с BIOS вашего компьютера вы всегда сможете узнать на нашем сайте.

Простой компьютерный блог для души)

Всем привет. Разговор сегодня пойдет о биосе, а вернее про пункт CPU Active Core Control, я узнаю что он значит и расскажу вам. Судя по названию, это что-то связано с процессором. Поискав в интернете, узнал что пункт CPU Active Core Control нужен для отключения ядер, вроде отключить можно любые кроме самого первого. Но смысл в отключении? Честно говоря я точно не знаю, но первое что на ум приходит, это чтобы процессор меньше грелся и меньше потреблял электроэнергии. Например есть процессор от AMD, очень горячий, это модель FX-9590, там 8 ядер. Вот если оставить только два, то наверно проц не будет таким горячим. Но он жутко горячий, там стоковая частота 4.7 ГГц, а в бусте все 5 ГГц, но он все равно проигрывает аналогичному i7 от Intel, но это ребята уже совсем другая история….

Один чел написал, что после обновления биоса у него появилась опция CPU Active Core Control. Это я к тому, что еще от версии биоса зависит наличие этой опции. Хотя тут также играет роль и материнка, может не каждая вообще поддерживает эту опцию. Вот на одном сайте предлагается скачать версию биоса ASRock, но не в этом суть, главное что тут написано что эта версия добавляет новую функцию CPU Active Core Control:

То есть все сходится, эта опция может появиться после обновления биоса.

Ну а вот ребята эта опция в биосе и вот какая менюшка появляется если по пункту нажать:

Если вы не знаете что выставить в меню Options, то я вам советую ставить All Cores, чтобы работали все ядра, как и положено =)

Ребята, не знаю как, но как-то при помощи CPU Active Core Control можно разблокировать дополнительные ядра. Вроде такого нет в процах Intel, но помню точно, что было в процах AMD. Вот чел пишет, что он у себя в ACC ставит Auto (это на материнке ASRock), потом он делает перезагрузку, и в пункте CPU Active Core Control появляются новые ядра. Так вроде можно разблокировать ядра в процессоре AMD Phenom, точной модели не скажу, сам не шарю =(

Кстати что еще интересно. Может быть такое, что процессор например имеет 4 ядра, ну это пример, имею ввиду Intel, взять тот же i7, там 4 ядра и 8 потоков. Так вот, а что если разогнать проц до 5 ГГц и оставить только 2 ядра.. чтобы они работали на 5 ГГц, то в теории проц не должен так греться? И может будет достаточно воздушного охлаждения? Ну это просто мои мысли… Если еще отключить потоки (технология Hyper-threading), то останутся чистых 2 ядра на 5 ГГц… жаль у меня нет i7, очень интересно что будет в плане температуры. Но я скоро куплю себе б/у i7 4790K… если не передумаю… а то все таки сокет 1151 v2 манит своими новыми процами и ценами….

Ребята, на этом все, надеюсь вам все понятно было. За неточности простите. Удачи и чтобы вы были счастливы!

AI Overclock Tuner

Все действия, связанные с разгоном, осуществляются в меню AI Tweaker (UEFI Advanced Mode) установкой параметра AI Overclock Tuner в Manual (рис. 1).

Рис. 1

BCLK/PEG Frequency

Параметр BCLK/PEG Frequency (далее BCLK) на рис. 1 становится доступным, если выбраны Ai Overclock TunerXMP или Ai Overclock TunerManual. Частота BCLK, равная 100 МГц, является базовой. Главный параметр разгона – частота ядра процессора, получается путем умножения этой частоты на параметр – множитель процессора. Конечная частота отображается в верхней левой части окна Ai Tweaker (на рис. 1 она равна 4,1 ГГц). Частота BCLK также регулирует частоту работы памяти, скорость шин и т.п. Возможное увеличение этого параметра при разгоне невелико – большинство процессоров позволяют увеличивать эту частоту только до 105 МГц. Хотя есть отдельные образцы процессоров и материнских плат, для которых эта величина равна 107 МГц и более. При осторожном разгоне, с учетом того, что в будущем в компьютер будут устанавливаться дополнительные устройства, этот параметр рекомендуется оставить равным 100 МГц (рис. 1).

ASUS MultiCore Enhancement

Когда этот параметр включен (Enabled на рис. 1), то принимается политика ASUS для Turbo-режима. Если параметр выключен, то будет применяться политика Intel для Turbo-режима. Для всех конфигураций при разгоне рекомендуется включить этот параметр (Enabled). Выключение параметра может быть использовано, если вы хотите запустить процессор с использованием политики корпорации Intel, без разгона.

Turbo Ratio

В окне рис. 1 устанавливаем для этого параметра режим Manual. Переходя к меню Advanced. CPU Power Management Configuration (рис. 2) устанавливаем множитель 41.

Рис. 2 Возвращаемся к меню AI Tweaker и проверяем значение множителя (рис. 1). Для очень осторожных пользователей можно порекомендовать начальное значение множителя, равное 40 или даже 39. Максимальное значение множителя для неэкстремального разгона обычно меньше 45.

Internal PLL Overvoltage

Увеличение (разгон) рабочего напряжения для внутренней фазовой автоматической подстройки частоты (ФАПЧ) позволяет повысить рабочую частоту ядра процессора. Выбор Auto будет автоматически включать этот параметр только при увеличении множителя ядра процессора сверх определенного порога. Для хороших образцов процессоров этот параметр нужно оставить на Auto (рис. 1) при разгоне до множителя 45 (до частоты работы процессора 4,5 ГГц). Отметим, что стабильность выхода из режима сна может быть затронута, при установке этого параметра в состояние включено (Enabled). Если обнаруживается, что ваш процессор не будет разгоняться до 4,5 ГГц без установки этого параметра в состояние Enabled, но при этом система не в состоянии выходить из режима сна, то единственный выбор – работа на более низкой частоте с множителем меньше 45. При экстремальном разгоне с множителями, равными или превышающими 45, рекомендуется установить Enabled. При осторожном разгоне выбираем Auto. (рис. 1).

CPU bus speed: DRAM speed ratio mode

Этот параметр можно оставить в состоянии Auto (рис. 1), чтобы применять в дальнейшем изменения при разгоне и настройке частоты памяти.

Memory Frequency

Этот параметр виден на рис. 3. С его помощью осуществляется выбор частоты работы памяти.

Рис. 3 Параметр Memory Frequency определяется частотой BCLK и параметром CPU bus speed:DRAM speed ratio mode. Частота памяти отображается и выбирается в выпадающем списке. Установленное значение можно проконтролировать в левом верхнем углу меню Ai Tweaker. Например, на рис. 1 видим, что частота работы памяти равна 1600 МГц. Отметим, что процессоры Ivy Bridge имеют более широкий диапазон настроек частот памяти, чем предыдущее поколение процессоров Sandy Bridge. При разгоне памяти совместно с увеличением частоты BCLK можно осуществить более детальный контроль частоты шины памяти и получить максимально возможные (но возможно ненадежные) результаты при экстремальном разгоне. Для надежного использования разгона рекомендуется поднимать частоту наборов памяти не более чем на 1 шаг относительно паспортной. Более высокая скорость работы памяти дает незначительный прирост производительности в большинстве программ. Кроме того, устойчивость системы при более высоких рабочих частотах памяти часто не может быть гарантирована для отдельных программ с интенсивным использованием процессора, а также при переходе в режим сна и обратно. Рекомендуется также сделать выбор в пользу комплектов памяти, которые находятся в списке рекомендованных для выбранного процессора, если вы не хотите тратить время на настройку стабильной работы системы. Рабочие частоты между 2400 МГц и 2600 МГц, по-видимому, являются оптимальными в сочетании с интенсивным охлаждением, как процессоров, так и модулей памяти. Более высокие скорости возможны также за счет уменьшения вторичных параметров – таймингов памяти. При осторожном разгоне начинаем с разгона только процессора. Поэтому вначале рекомендуется установить паспортное значение частоты работы памяти, например, для комплекта планок памяти DDR3-1600 МГц устанавливаем 1600 МГц (рис. 3). После разгона процессора можно попытаться поднять частоту памяти на 1 шаг. Если в стресс-тестах появятся ошибки, то можно увеличить тайминги, напряжение питания (например на 0,05 В), VCCSA на 0,05 В, но лучше вернуться к номинальной частоте.

EPU Power Saving Mode

Автоматическая система EPU разработана фирмой ASUS. Она регулирует частоту и напряжение элементов компьютера в целях экономии электроэнергии. Эта установка может быть включена только на паспортной рабочей частоте процессора. Для разгона этот параметр выключаем (Disabled) (рис. 3).

OC Tuner

Когда выбрано (OK), будет работать серия стресс-тестов во время Boot-процесса с целью автоматического разгона системы. Окончательный разгон будет меняться в зависимости от температуры системы и используемого комплекта памяти. Включать не рекомендуется, даже если вы не хотите вручную разогнать систему. Не трогаем этот пункт или выбираем cancel (рис. 3).

DRAM Timing Control

DRAM Timing Control – это установка таймингов памяти (рис. 4).

Рис. 4. Все эти настройки нужно оставить равными паспортным значениям и на Auto, если вы хотите настроить систему для надежной работы. Основные тайминги должны быть установлены в соответствии с SPD модулей памяти.

Рис. 5 Большинство параметров на рис. 5 также оставляем в Auto.

MRC Fast Boot

Включите этот параметр (Enabled). При этом пропускается тестирование памяти во время процедуры перезагрузки системы. Время загрузки при этом уменьшается. Отметим, что при использовании большего количества планок памяти и при высокой частоте модулей (2133 МГц и выше) отключение этой настройки может увеличить стабильность системы во время проведения разгона. Как только получим желаемую стабильность при разгоне, включаем этот параметр (рис. 5).

DRAM CLK Period

Определяет задержку контроллера памяти в сочетании с приложенной частоты памяти. Установка 5 дает лучшую общую производительность, хотя стабильность может ухудшиться. Установите лучше Auto (рис. 5).

CPU Power Management

Окно этого пункта меню приведено на рис. 6. Здесь проверяем множитель процессора (41 на рис. 6), обязательно включаем (Enabled) параметр энергосбережения EIST, а также устанавливаем при необходимости пороговые мощности процессоров (все последние упомянутые параметры установлены в Auto (рис. 6)). Перейдя к пункту меню Advanced. CPU Power Management Configuration (рис. 2) устанавливаем параметр CPU C1E (энергосбережение) в Enabled, а остальные (включая параметры с C3, C6) в Auto.

Рис. 6

Рис. 7.

DIGI+ Power Control

На рис. 7 показаны рекомендуемые значения параметров. Некоторые параметры рассмотрим отдельно.

CPU Load-Line Calibration

Сокращённое наименование этого параметра – LLC. При быстром переходе процессора в интенсивный режим работы с увеличенной мощностью потребления напряжение на нем скачкообразно уменьшается относительно стационарного состояния. Увеличенные значения LLC обуславливают увеличение напряжения питания процессора и уменьшают просадки напряжения питания процессора при скачкообразном росте потребляемой мощности. Установка параметра равным high (50%) считается оптимальным для режима 24/7, обеспечивая оптимальный баланс между ростом напряжения и просадкой напряжения питания. Некоторые пользователи предпочитают использовать более высокие значения LLC, хотя это будет воздействовать на просадку в меньшей степени. Устанавливаем high (рис. 7).

VRM Spread Spectrum

При включении этого параметра (рис. 7) включается расширенная модуляция сигналов VRM, чтобы уменьшить пик в спектре излучаемого шума и наводки в близлежащих цепях. Включение этого параметра следует использовать только на паспортных частотах, так как модуляция сигналов может ухудшить переходную характеристику блока питания и вызвать нестабильность напряжения питания. Устанавливаем Disabled (рис. 7).